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ESD防静电工作的基本环境要求

更新时间:2017-10-13      点击次数:3248
    现代半导体器件的规模越来越大,工作电压越来越低,导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。应有独立可靠的接地装置,接地电阻一般应小于10欧姆,为保证人员安全,在与人员直接接触的地方应加装1兆欧姆限流电阻。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。ESD可能会造成产品工作异常、死机,甚至损坏并引发其他的安全问题。ESD防静电工作的基本环境要求如下:
    1、防静电工作区应保持洁净,避免有灰尘堆积或漂浮的状态发生。
    2、车间内温湿度的控制结合车间的实际情况而定。
    3、在不对产品造成有害影响的前提下,允许使用增湿设备喷洒制剂或水,以增加环境湿度。 
    4、防静电工作区应清楚标明区域界限以及警示标志。 
    5、要求使用防静电地板或在普通地面上铺设防静电地垫,并保证有效接地。禁止直接使用木制地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革。 
    6、天花板及墙壁建议使用防静电材料制品,一般情况下允许使用石膏制品或石灰涂料,禁止使用普通塑料制品。